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ADHESIF TETRIC N BOND IVOCLAR Ce matériau de comblement en

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Description

Ce matériau de comblement en résine est indiqué pour les restaurations antérieures et postérieures

sans eugénol (non irritant)

La radiopacité est optimisée par les sels de bismuth et de baryum

Cependant il s'enlève facilement lorsque cela est nécessaire

ADHESIF TETRIC N BOND IVOCLAR Ce matériau de comblement enTetric N Bond Universal est un adhsif photopolymrisable monocomposant pour les procds de collage direct et indirect qui est compatible avec toutes les techniques de gravure: auto mordanage, mail slectif et mordanage total. Tetric N Bond Universal a montr une force de liaison leve sur la dentine humide ou sur sche. Avantages : APPLICATION UNIVERSELLE Pour les procdures de collage direct et indirect et la compatibilit avec toutes les techniques de

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